Pasta Térmica Disipadora de Calor Kontakt Chemie (20g)

Descripción

La pasta térmica Kontakt Chemie (referencia 32044) es un compuesto disipador de calor de grado industrial, con formulación de silicona blanca, indispensable para el mantenimiento, ensamblaje y reparación de equipos electrónicos. Desarrollada específicamente para rellenar las microasperezas y bolsas de aire inevitables entre las superficies de contacto de los componentes semiconductores y sus disipadores metálicos, esta grasa térmica mejora drásticamente el coeficiente de transferencia térmica global. Es el producto de referencia para talleres de reparación informática, reparadores de módulos de potencia (TV, audio, automoción) y técnicos en electrónica industrial.

En cuanto a las propiedades fisicoquímicas, la fórmula Kontakt Chemie combina un fluido de silicona estable con una alta concentración de óxidos metálicos conductores de calor. Esta sinergia le permite mantener una viscosidad perfecta y una textura homogénea en un rango térmico muy amplio que se extiende desde -40 °C hasta +200 °C, garantizando que el producto no se seque, no se endurezca ni migre (se escurra) fuera de la zona de aplicación bajo el efecto de ciclos de calentamiento repetidos. Además, su alta rigidez dieléctrica lo convierte en un aislante eléctrico excepcional, eliminando cualquier riesgo de cortocircuito o puente capacitivo involuntario, incluso en caso de desbordamiento accidental sobre los circuitos impresos o los pines de componentes CMS adyacentes.

El formato en tubo de 20 gramos ofrece un excelente compromiso económico para un uso regular en el banco de trabajo, permitiendo una aplicación precisa y limitando el desperdicio en comparación con los botes industriales grandes, a la vez que protege el compuesto de la oxidación del aire ambiente.

Características técnicas

• Contenido: Tubo de 20 g
• Base química: Aceite de silicona cargado con óxidos metálicos conductores
• Rango de temperatura funcional: Ajustado de -40 °C a +200 °C
• Color: Blanco
• Propiedades eléctricas: Aislante dieléctrico (sin riesgo de cortocircuito)
• Aplicaciones: Montaje de transistores de potencia, diodos, procesadores, módulos LED y puentes de diodos sobre disipadores térmicos

Consejo de Taller y Uso

Para obtener una reducción óptima de la temperatura de unión y evitar sobrecalentamientos, la aplicación de la pasta térmica debe seguir reglas estrictas. Antes de cualquier aplicación, limpie meticulosamente las dos superficies de contacto (componente y disipador) con alcohol isopropílico para eliminar los residuos antiguos cocidos o las grasas de almacenamiento. Aplique luego una microgota de producto y extiéndala de manera que obtenga una película extremadamente fina y uniforme, casi translúcida. El espesor final tras el apriete mecánico debe ser micrométrico. Tenga en cuenta que la pasta térmica conduce peor el calor que el metal puro del disipador: un exceso de espesor atrapará las calorías en lugar de evacuarlas, provocando un efecto de aislamiento térmico inverso al deseado.